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Mascaramento Industrial
Mascaramento Industrial
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Remoção de resíduos de corte e vinco

Remoção de resíduos de corte e vinco

Usado para corte e placas de circuito impresso flexíveis (FPC). Remoção de resíduos sem resíduos, fixação temporária, proteção contra prensagem a quente e proteção de colagem para painéis de exibição/telas sensíveis ao toque/painéis de luz.

Máscara de galvanoplastia

Máscara de galvanoplastia

Mascare áreas não revestidas para evitar a penetração da solução de galvanoplastia. Em cenários de processamento de placas de circuito, fitas resistentes a altas temperaturas são usadas para proteção e isolamento de soldagem. Em aplicações aeroespaciais, eles são usados ​​para isolamento térmico de componentes de precisão, isolamento de circuitos e vedação de cabines. Cenários de chips SMT: Fitas resistentes a altas temperaturas mascaram componentes sensíveis ao calor de placas de circuito.

Pintura Mascaramento Industrial

Pintura Mascaramento Industrial

Proteção de máscara durante operações de pintura para transporte ferroviário, eletrodomésticos, chassis, materiais de alumínio e pintura para cozimento de ferragens.

Máscara de revestimento em pó

Máscara de revestimento em pó

Em cenários de processamento de metal, as fitas de máscara de revestimento em pó mascaram com precisão os orifícios dos parafusos e as interfaces. Comumente usado para revestimento em pó de carcaças de eletrodomésticos, cubos de rodas de automóveis, filtros e divisores de energia de estações base de comunicação, chassis, gabinetes, mascaramento de revestimento em pó de cavidade, mascaramento de pulverização de estanho em placas de circuito, pulverização de automóveis originais e reparos sofisticados em lojas 4S.

Pontos problemáticos da indústria

  • Adesão fraca

    Adesão fraca

    Força de aderência insuficiente não consegue remover os resíduos de corte de forma eficaz.

  • Resíduo teimoso

    Resíduo teimoso

    Resíduos de cola indesejáveis ​​permanecem após o descascamento da fita e contaminam as superfícies.

  • Baixa taxa de rendimento

    Baixa taxa de rendimento

    Problemas de má remoção de resíduos reduzem muito a taxa de qualificação do produto final. 用英文描述一下解决这些痛点的方法 推荐一些关于Remoção de resíduos de corte e vinco的研究论文 提供一些处理Resíduos de corte e vinco Remoção问题的视频教程

  • Curto-circuito

    Curto-circuito

    A proteção inadequada desencadeia curtos-circuitos durante as operações de soldagem.

  • Alta taxa de defeitos no PCB

    Alta taxa de defeitos no PCB

    A carbonização e os resíduos levam a uma alta taxa de defeitos nas placas de circuito.

  • Danos aos componentes

    Danos aos componentes

    A alta temperatura na soldagem causa facilmente danos às peças de precisão.

  • Deformação de borda

    Deformação de borda

    As bordas da fita adesiva tendem a deformar durante a pintura, resultando em má vedação e proteção instável.

  • Penetração de tinta

    Penetração de tinta

    As bordas não seladas fazem com que a tinta penetre nas áreas não pulverizadas e danifique as superfícies do produto.

  • Resíduo de adesivo

    Resíduo de adesivo

    Resíduos pegajosos permanecem após a remoção da fita, exigindo etapas extras de limpeza e diminuindo a eficiência.

  • Problema de vazamento de revestimento

    Problema de vazamento de revestimento

    A cura em pó em alta temperatura causa vazamento de revestimento e bordas de separação de cores borradas com má vedação das bordas.

  • Resíduo de adesivo teimoso

    Resíduo de adesivo teimoso

  • Dificuldade complexa de mascaramento

    Dificuldade complexa de mascaramento

— Diretrizes de seleção

Selecione com base no tipo de bateria (cilíndrica/prismática/bolsa), posição da aplicação (guia/grupo de eletrodos/invólucro) e requisitos de temperatura operacional.

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